合作伙伴设计套件

TI设计套件

1、TI Design参考设计

可以快速的找到一个参考设计,包含原理图/PCB/代码设计/测试报告等:

http://www.ti.com.cn/tidesigns


2、无线技术选型指南

在不同的物联网应用中可以选择不同的无线技术,下边推荐一些常见无线技术及芯片型号。参赛者可以到TI的网站上找到该芯片的参考设计,申请样片,自行制作电路板等;也可以直接在TI或者其它网站上购买现成的无线模块。


• 无线技术参考: http://www.ti.com.cn/simplelink


1)  NFC/RFID

常见型号:RF430CL330H/TRF7960/TF7960A

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless_connectivity/nfc_rfid/overview.page


2) Sub-1G

常见型号:CC1110/CC1120/CC1310/CC1350

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless_connectivity/sub-1_ghz/overview.page 



3) ZigBee

常见型号:CC2530/CC2531/CC2538/CC2630

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless_connectivity/zigbee/overview.page



4) Bluetooth

常见型号:CC2540/CC2541/CC2564/CC2640

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless_connectivity/bluetooth_bluetooth-ble/overview.page 



5) Wi-Fi

常见型号:CC3100/CC3200

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless_connectivity/embedded_wi-fi/overview.page



3、传感器方案

http://www.ti.com.cn/sensors





4、MCU选择参考

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/microcontrollers-16-bit-32-bit/products.page


5、电池管理设计参考

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/battery-management-products-overview.page



登录www.ti.com.cn/myTI,按照如下说明,简单几步即可完成注册。


针对物联网应用的CC3200芯片,是业界第一个内置 Wi-Fi功能的单芯片处理器。该芯片上集成有两个处理器内核,一个为ARM Cortex-M4 内核,可配合多种外设,快速并行摄像头接口,I2S,SD/MMC,UART,SPI,IIC 和四通道模数转换器 (ADC)。另一个内核为专用ARM MCU,用于实现Wi-Fi通信,用户只需简单调用API函数即可实现Wi-Fi功能。CC3200支持多种的低功耗模式,通过合理的设计,用2节干电池供电,工作时间可以长达1年以上。



CC3200-LAUNCHXL开发板,自带下载器。CC3200的部分引脚引出,供用户扩展使用。同时该板卡的软件开发包CC3200 SDK例程丰富,可加快用户开发。


更多的信息,请参考:http://www.ti.com.cn/tool/cn/CC3200-LAUNCHXL

CC2650 器件是一款面向 Bluetooth Smart、 ZigBee和 6LoWPAN,以及 ZigBee RF4CE 远程控制 应用的无线 MCU。

此器件属于CC26xx 系列的经济高效型超低功耗2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。

CC2650 器件含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器(与主处理器工作频率同为 48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此,CC2650 器件成为 广泛的 工业、消费类电子和医疗产品中各类应用的理想选择。


Bluetooth 低能耗控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放闪存以供应用。


Bluetooth Smart 和 ZigBee 协议栈可从 www.ti.com.cn 免费获取。


CC2650 LaunchPad 套件采用 SimpleLink 超低功耗 CC26xx 系列器件,轻松实现 Bluetooth® Smart 与 LaunchPad 生态系统的连接。此 LaunchPad 套件可为 CC2650 无线 MCU 以及其余 CC26xx 产品系列(适用于 ZigBee®/6LoWPAN 的 CC2530以及适用于蓝牙智能的 CC2540)提供多协议支持。



更多的信息,请参考:

LAUNCHXL-CC2650板卡:http://www.ti.com.cn/tool/cn/launchxl-cc2650


MSP-EXP430F5529LP是基于MSP430F5529 MCU的开发板。该板卡能帮助设计者快速使用新的F55xx MCU 进行学习和开发,板上集成 ez-FET,通过USB线连接 PC,即可实现供电和在线调试。


新 SensorTag IoT 套件邀请您将自己的云连接产品创意付诸实践。新 SensorTag 现在包括 10 个低功耗 MEMS 传感器,采用小尺寸红色封装。它可以使用 DevPack 实现扩展,易于添加您自己的传感器或传动器。

通过蓝牙智能连接到云,在 3 分钟内在线获得传感器数据。SensorTag 开箱即可使用,带有 iOS 和 Android 应用,无需编程经验即可开始操作。


新 SensorTag 以 CC2650 无线 MCU 为基础,功耗比此前的蓝牙智能产品低 75%。因此,SensorTag 可以使用电池供电,一个纽扣电池就可以使用几年。


蓝牙智能 SensorTag 包含 iBeacon 技术。该技术使您的电话可以根据 SensorTag 数据和物理位置启动应用程序并自定义内容。



更多的信息,请参考:

CC2650STK板卡:http://www.ti.com.cn/tool/cn/CC2650STK 

TI SensorTag套件:http://www.ti.com/sensortag


MSP-EXP430F5529LP是基于MSP430F5529 MCU的开发板。该板卡能帮助设计者快速使用新的F55xx MCU 进行学习和开发,板上集成 ez-FET,通过USB线连接 PC,即可实现供电和在线调试。



如果选用F5529 LaunchPad板卡,要实现Wi-Fi通信,还需要外接一个CC3100 BoosterPack。



可以把CC3100 BoosterPack理解成UART/SPI转Wi-Fi 通信模块,相关的例程和源码可以TI的网站下载,详见以下链接。


更多的信息,请参考:

MSP-EXP430F5529LP板卡:http://www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp430f5529lp

CC3100 BoosterPack:http://www.ti.com.cn/tool/cn/CC3100BOOST


TM4C123GH6PM是TI公司推出的一款32位基于ARM Cortex-M4的处理器,主频80MHz,256kB Flash,32kB SRAM,具有USB Host、Device和OTG等功能。Tiva TM4C123 LaunchPad是基于该处理器的快速入门板卡,自带USB仿真器,通过USB线连接PC机即可进行开发。



更多的信息,请参考:http://www.ti.com.cn/tool/cn/EK-TM4C123GXL

Tiva™ C 系列 TM4C1294 LaunchPad 是用于基于 ARM® Cortex-M4 微控制器的开发平台。此LaunchPad 设计重点突出了 TM4C1294NCPDT 微控制器及其片上 10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB 2.0、休眠模块、运动控制脉宽调制以及大量同步串行连接。



板卡具有以下特性

- TM4C1294NCPDT MCU:

120MHz 32位ARM Cortex-M4 CPU,具有浮点、1MB 闪存、256KB SRAM、6KB EEPROM、集成式 10/100 以太网 MAC+PHY、数据保护硬件、8 个 32 位计时器、两个 12 位 2MSPS ADC、运动控制 PWM、USB H/D/O 以及大量其他串行通信接口

- 板载内电路调试接口 (ICDI)

- 多重开发工具链支持:CCS、Keil、IAR、Mentor 和 GCC


更多的信息,请参考:http://www.ti.com.cn/tool/cn/EK-TM4C1294XL

MSP432P401R LaunchPad是基于低功耗、高性能 MSP432P401R MCU的开发套件,板载仿真器,USB连接电脑即可进行编程开发。


MSP432P401R具有以下特性:

- 内核:带浮点单元和 DSP 加速功能的 48MHz 32 位 ARM Cortex M4F

- 功耗:95uA/MHz 工作功耗和 850nA RTC 待机操作功耗

- 模拟:24 通道 14 位差动 1MSPS SAR ADC,两个比较器

- 数字:高级加密标准 (AES256) 加速器、CRC、DMA、32 位硬件乘法器

- 存储器:256KB 闪存、64KB RAM


更多的信息,请参考:http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-EXP432P401R

Copyright © 2024 版权所有 : 全国大学生物联网设计竞赛组委会 E-mail:iotcontests@sjtu.edu.cn 沪交ICP备20131430
12696